三菱伺服的调试步骤：

一．纯软件调试：
调试环境:采用仿真器调试
调试任务：检验软件的正确性
1.子系统调试：
（1）走通每一条路，判断结果和预期是否一致
（2）判断边缘状态下工作是否出问题
（3）注意是否存在计算溢出
2.总调：接上各种传感器，对编码器编相应的信号单片机程序模仿电机工作时的编码器信号，然后按工作情况-启动，调速，停机等各个工作状态调试。
（1）多任务系统各个任务占用DSP的时间，是否有任务在极端情况下时间不够。
（2）多任务的参数是否打架，这里要展开才能说清楚，请多体会
（3）注意极端情况，边缘情况是是否工作正常。
二．直流低电压，低电流下调试：
调试环境：用直流电源加30V或60V直流电压；烧写芯片调试；采用示波器，功率仪等对硬件数据监测，最好有DSP-电脑调试系统，将DSP工作情况，检测参数传给电脑，同时将电脑的工作或调试命令传给DSP。
调试任务：主要检验软件和硬件之间协调性
（1）各个工作状态下硬件数据（如电压，电流，波形，功率等）是否正常
（2）判断各个关键点的干扰情况。关键点一般是指：为DSP供电的3.3V电源；编码器信号接收端；通讯信号接收端；功率模块电源；功率模块驱动信号端；功率模块保护信号接收端等。记下这些关键点的干扰情况，好与后面强电加上后的干扰比较。
三．交流低功率下调试：
调试环境：加交流电源，低功率负载；烧写芯片调试；采用示波器，功率仪等对硬件数据监测，DSP-电脑调试系统。
调试任务：检验交流及其有关电路。
四．交流高功率下调试：
调试环境：加交流电源，高功率负载；烧写芯片调试；采用示波器，功率仪等对硬件数据监测，DSP-电脑调试系统。
调试任务： 检验最恶劣干扰下系统工作状态；检验整流桥，功率模块，滤波电容发热情况； 检验电机发热情况。
（1）在大功率情况下，测试关键点干扰情况，和直流小功率情况作比较，找出问题。
（2）检验大功率情况系统的各个参数
（3）检验功率器件的发热情况
（4）检验电机的发热情况
（5）测试效率，转矩等
到此，实验样机的调试完成一轮。再下来就是找问题，完善，再调试的不断轮回。
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